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半導体パッケージングおよび試験装置は製品タイプによって主要な供給企業が異なります。本記事では、タイプ別の違いを踏まえながら半導体パッケージングおよび試験装置市場の世界シェアと主要企業を整理します。
半導体パッケージングおよび試験装置の主な製品タイプ
- プローバー
- ボンダー
- ダイシングマシン
- ソーター
- ハンドラー
- その他
タイプ別に見た供給構造
半導体パッケージング・テスト装置市場は、プローバ、ボンダー、ダイシングマシン、ソーター、ハンドラー、その他の製品タイプに区分され、それぞれが異なる技術的機能と専門性を要求するため、サプライヤーは特定のセグメントに特化する傾向が強い。プローバはウェハ上の個別チップにプローブ針を接触させて電気的特性を検証する装置であり、高精度な位置決めと微細なコンタクト技術が中核となる。ボンダーはチップを基板やリードフレームに接合する装置で、ワイヤボンディングやフリップチップボンディングなど方式により超音波や熱圧着の精密制御が必要とされる。ダイシングマシンはウェハを個々のチップに切断するためのブレードやレーザーを用いた装置で、切断幅や加工速度の最適化が競争力の源泉となる。ソーターはテスト後のチップを特性に応じて分類する装置で、高速かつ安定した搬送技術が求められる。ハンドラーはパッケージ化されたデバイスをテストソケットに自動供給し、温度制御下で試験を実行する装置であり、テスト効率と信頼性が重視される。これらの装置は基盤技術が大きく異なり、各分野での微細なプロセスノウハウが装置性能を左右するため、サプライヤーは一つの製品タイプに集中し、深い専門性と顧客との長期関係を築くことで競争優位性を確立している。
主要な供給企業
- TEL
- DISCO
- ASM
- Tokyo Seimitsu
- Besi
- Semes
- Cohu, Inc.
- Techwing
- Kulicke & Soffa Industries
- Fasford
- Advantest
- Hanmi semiconductor
- Shinkawa
- Shen Zhen Sidea
- DIAS Automation
- Tokyo Electron Ltd
- FormFactor
- MPI
- Electroglas
- Wentworth Laboratories
- Hprobe
- Palomar Technologies
- Toray Engineering
- Multitest
- Boston Semi Equipment
- Seiko Epson Corporation
- Hon Technologies
各社が強いセグメント
半導体のパッケージングとテスト装置のサプライヤーは各セグメントで明確なリーダーシップを確立しています。プローバー分野では、東京エレクトロン（TEL）と東京精密がシェアの大部分を握り、アドバンテストも強固な地位を築いています。ボンダーでは、クーリック・アンド・ソファ、ASM、そしてシンカワが主要プレイヤーであり、特にリードフレームとワイヤーボンディングで優位に立っています。ダイシングマシンでは、ディスコが圧倒的な技術力でリードし、東京精密も重要な位置を占めています。ソーターとハンドラーでは、コフが総合的に強く、アドバンテストとセメスも大きな存在感を示しています。その他カテゴリでは、フォームファクターがプローブカードで、MPIとエレクトログラスがウェハテストソリューションでそれぞれリーダーシップを発揮し、パロマーテクノロジーズとトレイエンジニアリングが光実装やフリップチップボンダーで独自の地位を確立しています。韓国のテックウィング、ハンミ半導体、ファスフォード、中国の深センシデアなども特定のセグメントで成長を遂げています。
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